【设计】集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验(论文+DWG图纸)

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摘要

近几十年来,一种新的工程技术伴随着工业的发展而产生,那即使逐渐被认知的机电一体化。这一技术的需求是由工业工程师首先提出,最终以一种不同的途径引导大学去设立机电一体化学位课程。问题是这么一个与传统工程学不同的学科如何去教。赫尔大学首创机电一体化教学方法。这一方法在传统的教学方法基础上重点发展。这一做法旨在彻底免除被动的概念理论学习方法,鼓励积极的学习态度。

目    录


摘    要I

ABSTRACTII

第一章 绪   论1

1.1课题研究的现状及发展趋势1

1.2课题研究的基本内容2

1.3课题研究的意义和价值2

第二章 集成电路封装概述4

2.1 集成电路4

2.1.1 概念4

2.1.2 类型4

2.1.3 集成电路在我国的发展状况5

2.2 集成电路封装5

2.2.1 封装的发展5

2.2.2 塑料封装7

2.2.3 环境因素对封装的影响7

2.3 封装设备9

2.3.1 集成电路芯片塑料封装设备9

2.3.2 国内外集成电路塑封设备的概况10

2.4 机电一体化系统(产品)的设计10

第三章 上料机系统设计12

3.1 系统总体设计12

3.1.1集成电路塑封上料的技术要求及其指标12

3.1.2系统组成及工作过程     12

3.1.3系统特点14

3.2上料机机架部件结构设计14

3.2.1机架部件设计准则14

3.2.2机架部件结构设计15

3.3性能试验方案拟定17

第四章 结论与展望20

参考文献21

致    谢22


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